英特尔的制程工艺这几年似乎落后于友商不少，目前台积电、三星的制程工艺来到了3nm，而英特尔的制程工艺则是Intel 4也就是7nm，可以说从制程上来说，英特尔似乎落后友商不少。不过英特尔最近了放了卫星，称过去是过去，未来英特尔的制程将会大幅领先于友商，甚至有两年之久。
英特尔CEO基辛格在接受采访时表示，英特尔的18A工艺十分地先进，即使是友商也没有办法能够跟自家的产品相提并论，其中一个重要的原因就是英特尔使用了RibbonFET架构，这个技术目前友商还没有使用，从而让英特尔的18A以及20A能够比台积电的2nm工艺更加先进，甚至在一定程度上，台积电的制程工艺需要等到2年以后才能追上自己，其中一个原因就是台积电目前还是使用FinFET工艺，只有到2nm以后才会使用GAA工艺。
当然对此台积电是嗤之以鼻，台积电CEO表示，通过企业内部的评估，台积电的N3P工艺就可以跟英特尔不相上下，并且N3P采用的是成熟技术，在制造成本上远胜于英特尔的18A工艺当然等到2025年量产2nm之后，台积电的2nm工艺仍然是行业最为先进的工艺。
总之这个口水战是少不了了，不过现在能够搞定最先进制程工艺的厂商也没有几家，无论怎样打口水战，芯片设计厂商还是要让他们去代工，而对于英特尔来说，IDM 2.0的战略让独立代工的晶圆业务需要更多的客户，因此放卫星也是在情理之中，好消息就是下一代的Arrow Lake处理器将会采用Intel 20A工艺，届时消费者就能享受英特尔口中的遥遥领先的制程工艺了。
