近日，加利福尼亚AR／VR芯片供应商SPECTRA7对外宣布完成了792万美元，本次融资包括326万美元公开发售（每股0．05美元，共计6524．5480万股），以及465万美元私募配售资金。公开募资由Haywood Securities Inc．领导，Canaccord Genuity Corp．和Eight Capital公司为主要代理人。
在业务方面，SPECTRA7包含了AR／VR芯片设计，以及线缆技术和VR／AR头显分体式方案。
目前SPECTRA7已推出了四款AR／VR专用芯片：VR8181、VR8050、VR8200、VR8300。四款设备均采用SpectraLinear技术，官方表示这项技术能够帮助一体机以极低延迟去驱动4K UHD和5K的分辨率。
此前VR行业联盟发布了名为VirtualLink的新标准不久后，Spectra7就对外宣布其有源电缆技术已经准备好支持新标准。
值得注意的是，Spectra7在今年六月份和腾讯合作推出CRX联盟，以加速采用有源铜缆技术。
除了线缆技术和芯片技术，该公司还拥有两款分体式设计方案，即VR－9以及AR－9设计。其中AR－9为分体式方案，可连接手机使用，可通过USB、HDMI或DP＋电源的方式进行连接传输。另外，头显内嵌SnapVR芯片，该芯片是专为手机＋AR／VR这类分体式方案打造的。VR－9参考设计和AR－9类似。
该公司表示，这两款产品设计能够在移动设备和AR／VR头显，通过USB＋HDMI／DP＋电源的方式进行连接传输，提供视频，音频，数据和电源。其中AR－9提供USB、HDMI、DisplayPort和辅助电源连接器以及两种标准设计的协议选项：AR－9e，具有嵌入式SnapVR ™HMD上的连接器和AR－9c，它在HMD和互连之间具有定制连接器。
