封装

芯片实物实拍，小白也能看懂的芯片封装超详细讲解【QFP封装】

芯片实物实拍，小白也能看懂的芯片封装超详细讲解【DIP封装】

LED封装“淘汰赛”时机不熟 差异化或将“突围”

　　经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大，2012年国内LED封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内LED封装总产值的73.74%。而2013年中国LED中游封装473

硬核半导体封装，晶圆划片Wafer Dicing

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【SOP封装】芯片实物实拍，小白也能看懂的芯片封装超详细讲解

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封装种类这么多，先带你了解9种常见技术

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造,所以封装

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中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道

IT之家 9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。IT之家了解到，在集成电路产业的发展中，尺寸微缩是一个最重要的方向，它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期，芯片单靠尺寸微缩就可以将其算力每年增加 52%，这也推动了计算机的高速发展。但现在

COB冲关，后段封装引关注

2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。 尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）。 而在产品及市场上，COB在商显、家用市场渗透加强，各大展会上，多家企业展出COB一体机及电视。 从产能到

直到PCBA装配不了，才知道封装设计丝印标示的重要

公众号:高速先生作者:王辉东龙龙设计PCB很努力,谈了个漂亮女友叫莉莉。可是丈母娘死活不同意,无奈自已女儿死心踏地不放弃,把她老娘的话当空气,老娘无奈妥协说罢,罢,那就给龙龙个考查期。考查过了娶莉莉,考查不过就分离。莉莉说同意。龙龙压力大,可是也不能让丈母娘看扁了自已。因为心怀希望,就会所向披靡。所有的好运都藏在努力里。最近他手上有一个项目要参展投标,交期那是火急火燎。龙龙一个人是先建封装后画板,

行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单能缩小封

国内超大功率LED光源封装成功

武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院近日共同封装出1500W超大功率LED光源。这是目前世界上最大功率的LED光源，在国际上处于领先水平。 经测试，该封装技术解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点，能在单位面积内提供更高的散热解决方案。完成封装后的1500WLED光源，可多次长时间点亮，性能稳定。 

免封装是LED封装企业的革命还是延伸？

　　随着LED产业迎来LED照明时代，竞争日益加剧，LED产业呈现M型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。　　而作为半导体照明产业链的中游环节，LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争，这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力