大联大品佳集团推出基于NXP的整合式智能门锁解决方案
2019年1月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的整合式智能门锁解决方案。在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快。在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术（也称为近场通信），并将其作为标
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仁治时代
2019.01.24
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2018.12.11大联大世平集团推出基于NXP产品的车用大电流检测器解决方案
2018年12月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。大联大世平推出的大电流高精度的电源与信号双隔离型分流器解决方案，主要用于车载BMS使用。该方案采用模块化的设计，可适用在大部分的高功率电池管理系统上，实现高达1500A的电流侦测，并且通过CAN总线将时实的电流状态
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2018.11.15大联大诠鼎集团力推Semtech的无线充电解决方案
2018年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推先科（Semtech）的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的Semtech无线充电产品组合已经改变了我们所知道的连接性。Semtech基础架构可用于任何环境，为符合标准的移动电话和平板电脑提供无线充电功能。还提供各种适用于直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台，适用于符合标准和不符合标准的系
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2018.11.01物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，大联大世平集团与Intel携手共创基于人工智能的物联网生态体系
2018年10月31日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，大联大世平与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，携手共创基于人工智能的物联网生态体系。物联网(IoT)是新一代信息技术的重要组成部分，也是“人工智能”时代，创新应用落地的基础。通过物联网产生、收集海量的数据存储于云平台及边缘计算，再通过大数据（Big data）分析，甚至更高形式的人工
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2018.08.14大联大品佳集团力推集成Microchip和OSRAM产品的汽车流水转向灯解决方案
2018年8月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下大联大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和欧司朗（OSRAM）产品的汽车流水转向灯解决方案。方案介绍该方案的主要芯片是选用Microchip汽车级MCU PIC16F15324-I/SLVAO，输出11个信道，每信道控制2颗LED，形成流水灯效果。图示1-大联大品佳力推集成Microchip和OSR
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2018.07.17大联大品佳集团推出应用于汽车平台的基于NXP产品的无线充电解决方案
2018年7月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出应用于汽车平台的基于恩智浦（NXP）产品的无线充电解决方案。NXP 15W多线圈发送器参考平台专为基于NXP MWCT1013AVLH发送控制器IC与Infineon IPG20N10S4L-22A（MOSFET）/ AUIRS2301S（MOSFET Driver）的汽车无线充
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2018.07.12大联大诠鼎集团推出基于Spreadtrum产品的儿童智能手表解决方案
2018年7月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Spreadtrum产品的儿童智能手表解决方案。儿童人身安全问题一直受人关注，随着可穿戴设备的兴起，儿童智能手表在市场大潮中崛起。针对儿童智能手表。大联大诠鼎代理的Spreadtrum SC9820平台提供了完整的一站式解决方案。SC9820是超低成本LTE芯片平台，大幅降低对内存的需求，极大地
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2018.07.05大联大诠鼎集团推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱
2018年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与其前一代设备相比，该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解
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2018.06.05大联大品佳集团推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案
2018年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。
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2018.02.02大联大世平集团推出基于NXP产品的多功能低功耗蓝牙电子锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080，它能够让智能设备的电池续航时间翻倍，这款芯片相比其他竞争对手的同类产品多节能40%。其能运行多个应用软件，并融合一种信号处理器，在“随时在线”状态下能够持续感知信号。它的动态功耗极低，集成度高，采用AR
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2018.01.11大联大世平集团推出工业网关参考设计
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXP i.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARM Cortex-A7内核，主频可达528MHz。该处理器集成了电
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2017.12.07大联大品佳集团推出Infineon高效能数字电源解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。图示1-大联大品佳代理的Infineon XDP™数字电源方案系统方案图该方案采用的PF
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2017.10.18大联大世平集团推出基于TI产品的车载短程雷达解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系统从0到100米范围内的实时检测。遍布车辆周身的雷达会随着车辆的不同状态而自动调整感知性能，比如当车辆慢速行驶时，其雷达可提供从几个厘米到十几米的感知
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2017.09.22大联大友尚集团推出智能家居整体解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半导体（Realtek）技术的智能家居整体解决方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及广泛使用的FreeRTOS+LwIP，全系列新产品均能够向下兼容，未来产品升级时无需考虑兼容性。图示1-大联大友尚推出基于Realtek技术的智能家居整体解决方案架构图现今物联网领域正不断地蓬勃发展，
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2019.01.15大联大世平集团推出基于TI微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计
2019年1月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）C2000™微控制器的分立式旋转变压器前端参考设计。大联大世平推出基于TI C2000™微控制器且精度为±0.1°的分立式旋转变压器前端参考设计。该参考设计是适用于旋转变压器感测器的励磁放大器和模拟前端，在尺寸大小仅为1平方英寸的印刷电路板（PCB）上实施分立式元件和标准运算放大
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