ROHM推出全新Power Stage IC:可替代Si MOSFET,器件体积减少99%
近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名半导体制造商ROHM结合其擅长的功率和模拟两种核心技术优势,面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源,开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的EcoGaN&
内容19 关注0
OFweek电子工程网
2023.07.26近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名半导体制造商ROHM结合其擅长的功率和模拟两种核心技术优势,面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源,开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的EcoGaN&
月城清浅
2007.12.14ROHM全新研发出内建反光板的芯片式LED「SML-M1」「SML-T1」系列产品,此一新产品的亮度约可达到旧型模铸(Molde)型产品的1.5倍。除小型化体积外,由于「SML-M1」「SML-T1」系列还内建能够反射水平方向光线的反光板,同时并提高了正上方的集旋光性,因此,此产品系列在正上方的亮度约可达到旧型的模铸(Mold)型产品的1.5倍。〔相对于旧款的模铸型产品:SML-D12D8W 10
kumsing
2007.01.31半导体制造商ROHM株式会社针对移动电话按键、小型点矩阵显示器、小型七段显示器等小型薄型化需求的产品,推出外形精巧的超小型LED“SML-P12 Series”(PicoLED)。本产品从2007年1月开始提供样品,于2007年4月以月产1000万个开始量产。计划于ROHM位于日本、中国大陆、马来西亚等地的工厂生产制造。 近年来,随着移动电话,电子装置逐渐小型化,移动电话的按键及七段显示器,小型点
一分日元
2007.04.19日本ROHM推出4元素(AlGaInP)型,高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列产品,并提供6种封装类型。新产品将从2007年3月开始供应样品,并预定从4月开始各封装以1,000万颗/月的规模投入量产。 ROHM表示,该公司产品一直以来都受到重视可靠性的车用电子、工业机器领域客户的肯定与采用。ROHM特别将其在车用电子及工业机器所培练出的4元素组件的高可靠性器件技术:ROHM独创的高亮度器件技
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、DURO-NC用于倾斜卡爪,大通孔和快换卡爪更换系统,卡爪中心解锁。快换卡爪,高准确性和高夹持性能。二、DURO-NCSE-B带宽基爪,用于带锯齿的正常KFD卡爪三、DURO-NCSE用于带直齿的卡爪,快换卡爪更换系统,带单个卡爪解锁,基爪的位置固定。
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF二、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF特征薄膜卡盘的特征在于具有极其高的更换和重复精度。隔膜不受灰尘影响,内置HSK带快换更换支架。卡爪卡盘结合了两套系统,提供特殊的功能和卓越的精度。三、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF技术特点1、薄膜可长时间操作,几乎无磨损,保持一贯的优秀品质。2、HSK接口是更换到系统或从系统更换出来的“模块”的理想接口。3、当更换并重新安装之后,
OFweek电子工程网
2022.07.22全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向多屏化趋势下的车载显示器领域,开发出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。近年来,随着电子后视镜和液晶仪表盘的普及,每辆车安装的显示器数量随之增加,视频传输路径也变得更加复杂,这必然会导致系统成本和故障风险增加,因此简化视频传输路径一直是亟需解决的课题。
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、ROHM 动力驱动筒夹 KZFKZF动力驱动筒夹的创新之处在于有助于节省筒夹更换时间的带快换卡口结构。自动快换筒夹,在连续生产周期内实现了显著的节约。二、ROHM 动力驱动筒夹 KZF技术特点1 、卡盘本体2 、夹紧套用于钢夹头和段夹。对于带段夹的双夹紧机构,提供适用的夹紧套。3 、卡口结构4 、客户加工的止口,用于安装拉杆,并粘合在夹紧套中。5 、锁紧螺丝6 、内六角螺钉7 、特殊配件,不含
电子元件技术网
2020.03.24在这种背景下,不仅汽车制造商(OEM),越来越多的汽车电子产品制造商(Tier1)也纷纷加速了功能安全支持,从全球范围来看,实现功能安全已经是必经之路。 罗姆自2017年在业界率先开发由液晶驱动电源IC等构成的、支持功能安全的液晶面板芯片组,并在2018年取得ISO26262开发工艺认证等,不断推进支持汽车功能安全的产品开发。 本文将从半导体制造商的角度,在对功能安
电子工程世界
2020.01.17意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间,SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容,这将使意法半导体能够增加晶圆的供应,以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-
OFweek电子工程网
2019.12.11伴随着人们对汽车智能化的需求增长,智能汽车产业正在加速发展,而所谓的智能汽车就是个集感知、决策、辅助驾驶等综合的汽车系统。智能汽车深度融合了传感器、通讯、人工智能及自动控制等技术,给整个汽车供应链企业带来了巨大的机遇。作为一家全球知名的汽车电子供应商,罗姆对车载相关技术的投入是非常大的,近年来,罗姆(ROHM)也在针对市场需求设计研发了很多创新型的产品。(图片源于OFweek维科网)2019年11
ROHM(罗姆)
2020.06.09ROHM 中实动力卡盘 概述一、ROHM 中实动力卡盘 KFD高承重能力、长使用寿命、高工件夹紧准确性经过数十年的实践验证。通过坚固的楔块系统传输操作动力。提供:2爪、3爪和4爪型卡盘。可选结构:带导向活塞、减重和模数齿接口二、ROHM 中实动力卡盘 KFL轻量级卡盘,轻量级卡盘,铝制卡盘本体三、ROHM 中实动力卡盘 低维护量动力卡盘KFD-EC / KFD-F-EC带和不带离心力补
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NC二、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NC的技术特点1、工件夹持准确性高2、高夹持力3、通过成熟的楔块系统传输卡盘操作动力。4、高速度5、高旋转精度6、轻量级卡爪将高速状态下的夹持力损失控制在最低水平7、卡爪组件与手动DURO卡盘的卡爪组件相同8、所有磨损部件均由钢制成,经过硬化和打磨9、只有当卡爪锁定时方可拔下安全钥匙。安全钥匙与机床内置的按
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NCSE卡爪带快换系统,带单个卡爪解锁功能单个锁紧装置意味着当工件需要使用专用大卡爪垫时,处理特别轻松:推动按键至停止位置,然后按箭头方向转动。带有切向布置锥形棒料的特殊设计对卡盘离心力行为具有正面的影响。也就是说,离心力损失降低,转速更高(高生产量)。二、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NCSE 技术特点1、中空2、工件夹持准确性高3、高夹持力
21IC电子网
2021.04.27在全球节能环保的大环境下,消费电子市场对家电产品提出了越来越高的指标要求。例如,国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会批准的GB21455-2019空调国家新能效标准已于2020年7月1日正式实施。该标准是继1989年第一版空调能效标准发布以来的第七次发布与修订,被称为“迄今为止最严苛的空调能效标准”。对此,有业内预计,市面上高达45%的空调产品或将面临淘汰。 为了给业内提供更低功耗