两家半导体企业IPO突遭中止！
6月29日,最新消息显示,多家公司科创板IPO进程中止,其中涉及到2家半导体公司,分别为甬矽电子(宁波)股份有限公司,上海伟测半导体科技股份有限公司。值得注意的是甬矽电子、上海伟测半导体保荐机构均为平安证券。甬矽电子此前,甬矽电子曾在2021年9月30日,因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期而被中止发行上市审核;公司在2021年11月2日消除中止审核情形后,恢复发行上市审核进程;但在202
封装测试
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OFweek电子工程网
2022.06.29 -
铑财
2023.03.31业绩变脸、主营市占率不足1% 华宇电子多少短板待补？
方向比努力更重要 作者：李欢 编辑：徐勇 风品：令煜 来源：铑财——铑财研究院 全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人。 2023年2月27日，华宇电子上市申请获受理。3月30日，深交所IPO项目进度显示，华宇电子已于3月13日接受首轮问询。3月26日更新了招股书（申
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资本邦
2022.06.28因保荐人被证监会暂停保荐机构资格，甬矽电子科创板IPO中止审核
6月27日，资本邦了解到，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）科创板IPO因其他事项中止审核。图片来源：上交所官网甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为3，854．43万元、3．
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科闻社
2024.10.29英特尔扩建成都封装测试基地，强化服务器芯片服务能力
（本篇文篇章共623字，阅读时间约1分钟） 2024年10月28日，成都——英特尔公司近日宣布，将对位于中国成都的封装测试基地进行扩建，计划增资3亿美元，以增强服务器芯片的封装测试能力，并设立客户解决方案中心。这一举措旨在提高本土供应链的效率，更好地支持中国客户的需求，同时提升响应速度，促进数字化和绿色化转型。 扩建项目将重点集中在为服务器芯片提供高能效和定制化的封
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慧聪LED屏网
2020.04.29封装测试行业发展趋势
慧聪LED屏网报道 封装测试为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，中国大陆份额约12%，以下是封装测试行业发展趋势分析。 封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定
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XYZresearch
2022.09.09「中国集成电路封装测试市场研究」年平均复合增长率高于全球市场
近几年来集成电路产业一直是国家大力发展的战略新兴产业之一，在国家政策层面推动了行业的技术创新和整体发展，集成电路封装测试作为其中重要的领域，与此同时国内外半导体企业不断向国内转移封装测试业务，国内产业规模持续扩张，中国集成电路封装测试行业充满发展机遇。1、行业政策从财政、税收和技术等多方面支持集成电路行业的技术创新和整体发展，在2021年3月财政部、海关总署和税务总局发布了《关于支持集成电路产业和
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OFweek电子工程网
2018.02.24在夹缝中崛起的中国芯
众所周知，中国制造正在全面崛起。小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天、航母，中国制造正不断涌现着惊艳世界的科技成果。但一个尴尬的现状是，这些令国人自豪的产品中，超半数以上的“心脏”——芯片，都是来自国外进口，而且是长期、大规模地依赖进口。“缺芯少魂”，一直是中国制造最头疼的产业症结。 中国制造要高速发展，芯片技术必须要跟上，倘若无法实现芯片国产化，就意味着需要在国际市场上高
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芝能智芯
2025.02.18安靠技术2024年财报 ：封装测试龙头企业探寻发展新路径
芝能智芯出品 安靠技术是全球半导体封装测试领域的龙头企业，2024年财报数据折射出行业变革期的典型特征。 面临宏观经济波动与供应链挑战，通过技术迭代与市场策略调整，在先进封装领域实现突破性增长，在传统业务收缩中显露出结构性调整的阵痛。 ● 2024 年第四季度净销售额 16.29 亿美元， ● 净利润 1.06 亿美元； ● 全年净销售额 63.18 亿美元
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科技最前线
2020.06.04传台积电斥资700亿元建新封测厂
5月15日，台积电宣布在美国建设先进晶圆厂的消息在业内引起不小的轰动，近日再次有消息传出，台积电欲斥巨资在台湾建设先进封测厂，预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币722亿元），这是台湾有史以来的最大单笔投资。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工，2021年中一期厂
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选址960
2023.06.19被限售后，美光43亿加码西安封测厂
6月16日，美国芯片制造企业美光科技宣布，计划在未来几年中对位于西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。 01 收购力成西安资产及新建厂房 今日，美光发文表示，公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，计划在西安加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好满足中国客户需求。 根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运
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港湾商业观察
2022.04.06应收账款与存货激增，联动科技毛利率下行风险加剧
《港湾商业观察》陆永俊但凡递表的企业，无一不渴望成功过会。然而，只有成功上市的企业才知道，过会更像是对于企业过去、当下和未来的某种肯定与期许。因而，过会更像是个起点。每个行业都有自己的周期。如果一家企业递表前业绩突然增长，那么探究其背后的原因与业绩的稳定性就值得密切关注。何况在所有风险中最大的变量就是“人”的因素，这点投资者们也需要多加留意。01存货与应收账款近日，深交所创业板上市委员会公告显示，
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OFweek电子工程网
2021.10.26中颖电子：公司封装测试产能吃紧
10月26日，中颖电子股份有限公司发布投资者关系活动记录表，首先由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。然后现场回答了提问，具体内容如下：1、来宾问：提前支付的预付款，如下游的需求变动了，会影响毛利吗？潘一德：公司在签署预付款协议时，都已充分考虑过，公司有信心，这部分风险是可控的，且为了更好的服务客户。预期今年产能会逐季略有增加，在可预见的一两年内，公司取得
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亿欧网
2020.06.10科创日报丨台积电称生产线采用美国设备；阿里已成立智能搜索业务部
政策走向央行：一季度移动支付业务量保持增长态势6月9日讯，央行6月9日发布的2020年第一季度支付业务统计数据显示，受新冠肺炎疫情影响，银行账户数量增速放缓，非现金支付业务量小幅下降，支付清算系统业务量相对稳定，全国支付体系运行总体平稳。移动支付业务量保持增长态势。一季度，银行共处理电子支付业务458.38亿笔，金额602.66万亿元。其中，移动支付业务225.03亿笔，金额90.81
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OFweek电子工程网
2022.01.17通富微电：2021年前3季度归母净利润增长168．56％
1月17日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）公布投资者关系活动记录表，针对公司概况、2021年营收等情况进行回应，具体内容如下。在公司概况方面，通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城
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OFweek电子工程网
2020.12.09半导体设备有哪些？如何分类？（后道工艺设备——封装测试篇）
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。本文是继上篇技术文章《半导体设备有哪些？如何分类？（前道工艺设备——晶圆制造篇）》后对后道工艺设备（封装测试）的补充和完善，不足之处，欢迎指正。一般来说，半导体封装及
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