金耀奖荣耀加冕 | 度亘核芯“单模1064nm DFB激光芯片种子源”荣获2025年激光金耀奖新产品奖！
2025年3月10日，“2025激光金耀奖(Glorious Laser Award，简称GLA)”颁奖典礼在上海隆重举行。度亘“单模1064nm DFB激光芯片种子源”在一众产品中脱颖而出，荣获“2025年激光金耀奖”新产品奖！ 度亘核芯本次获奖的“单模1064nm DFB激光芯片种子源”，基于
激光芯片
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度亘核芯
2025.03.17
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2024.10.12高性能氮化镓激光芯片研制及产线通线试产
2024年9月，武汉鑫威源电子科技有限公司内部传来喜讯，该企业在高性能氮化镓半导体激光器芯片方面取得重大技术突破，同时氮化镓半导体激光器芯片产线顺利完成通线试产。武汉鑫威源是一家专注于氮化镓半导体激光器芯片的设计、开发与制造的高新技术企业，致力于推动国产氮化镓半导体激光器的产业化进程。在江夏区政府及相关部门的大力支持下，鑫威源公司完成了厂房建设。厂房位于江夏经开区大桥智能制造产业园，于2024年4
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2024.04.08民用芯片也要管！美国制裁“手臂”又“伸长”
3月29日，在之前对中国的芯片限制规则基础上，美国政府对此做出了“加码”。除尖端芯片外，这份长达166页的新规进一步扩大了芯片制裁范围，将对中国出口的芯片限制扩大到包含AI芯片的笔记本电脑及其他消费电子产品等传统制程领域。此番制裁是否将为激光芯片带来影响？面对逐渐升级的制裁壁垒，中国是否有突围手段呢？01 由来众所周知，美国对中国的芯片制裁由来已久。2022年10月7号，美国以国家安全为
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2024.03.29这家半导体集成商推出激光芯片与阵列技术
近日，瑞典知名的芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。第一次现场演示采用Ayar Labs的光学I/O，采用CW-WDM MSA兼容的SuperNova™光源，由Sivers Photonics先进的DFB激光阵列供电。随着
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2023.11.30日亚：将实现大功率红色激光LD芯片全面自产！
近日，日亚半导体（Nichia）宣布，将开启高功率红色激光二极管（LD）芯片的内部自产。据悉，这家总部位于日本的公司将从2024年春季开始销售包括新型红光LD芯片在内的激光封装产品。与传统灯具或LED光源相比，具有红、绿、蓝三原色的激光投影仪，具有更广泛的色彩再现范围的优势，以及在保持紧凑尺寸和高效率的同时实现高亮度的能力。日亚表示，近年来市场对这类投影机的需求一直在迅速增长，不仅是对高亮度影院投
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2025.03.20江苏长光时空高性能光芯片项目落成投产！
近日，由中国科学院院士王立军领衔、江苏长光时空光电技术有限公司（以下简称“长光时空”）投资建设的江苏长光时空高性能光芯片项目在无锡市惠山区正式落成投产。这一项目的投产，标志着中国在量子精密测量领域的又一次重大突破，同时也为高性能激光芯片的自主可控奠定了坚实基础。突破技术封锁，实现激光芯片自主可控王立军院士在落成仪式上致辞时表示，量子精密测量作为一项顶尖技术，长期以来受制于高性能激光芯片的技术封锁，
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度亘核芯
2025.01.09创新突破|单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件
单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件成功开发，实现稳定批产供货。该产品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和光谱稳定性高，备受客户青睐。 应用背景 单模 1064nm DFB 激光器，相较于传统的 FBG 锁波激光器，可以实现更窄的皮秒和纳秒级的窄脉冲和更高
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2023.03.29iPronics向多家客户交付首批完全可编程的光子微芯片
3月27日，光子计算公司iPronics表示，已经向美国和欧洲的客户交付了首批可编程光子微芯片（PICs）。该公司是2019年从西班牙瓦伦西亚理工大学（Universitat Politècnica de València）分拆出来的，它已面向向不同行业的几家公司交付了即插即用的PICs。iPronics公司表示，现有的PICs是固定功能或面向特定应用的，而iPronics此次推出的是同类产品中首
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2024.12.245亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
12月20日晚间，兆驰股份发布公告宣称，拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”。据了解，本次投资为项目一期，拟投资金额不超过5亿元。该项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。该项目一期建设周期3年，建设周期存在
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2023.06.13激光芯片厂商启动代工扩产项目，周产超1000片晶圆
近日，英国领先的光纤通信与III－V半导体光子学器件供应商Sivers Photonics表示，目前正在进行全面评估以提高自身运营能力，以满足每周超过1000片晶圆的批产量目标。启动光电子代工扩产项目Sivers Photonics是瑞典知名芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors旗下的一个重要业务部门。据悉，为了实现这一目标，Sivers Semiconductors已经启
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2023.04.13美国开发出可操纵多束激光的芯片级设备
4月10日，美国国家标准与技术研究所（NIST）的研究人员宣布了一项重要研发进展：他们成功开发了一种芯片级设备，该设备可以同时操纵多束激光的波长、焦点、运动方向和偏振。该成果已于4月3日发表在《光：科学与应用》（Light： Science ＆ Applications）杂志上。NIST指出，使用单个芯片定制这些特性的能力对于制造新型的便携式传感器至关重要，这种传感器能够以前所未有的精度测量旋转、
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2025.01.08这一通信激光芯片企业，举行开业盛典！
2025年新年之际，众多行业企业纷纷启动新项目，其中，专注于激光芯片至模块的垂直集成企业——澳威激光，也迎来了其盛大的开业庆典。近日，浙江澳威激光器件有限公司（简称“澳威激光”）在浙江杭绍临空示范区成功举办了开业仪式。澳威激光于今年6月将总部从西安迁至绍兴柯桥，目前位于杭绍临空示范区，同时在西安和深圳设有生产基地。作为杭绍临空示范区2024年的重大招商项目，澳威激光项目总投资达10亿元，占地面积6
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2025.05.08【聚焦】905nm激光芯片在激光雷达中应用广泛 我国自主研制实力正在快速增强
在激光雷达发射模块中，905nm波长是主流选择，这主要是由于滤光片镀膜膜层要求较薄、良品率较高，具有性能可靠、成本较低的优点，因此905nm激光芯片需求占比高。 905nm激光芯片，是集成了激光器功能，可以产生905纳米波长激光光束的半导体器件。905nm激光芯片的工作原理是，电流进入半导体材料，电子受激向高能级跃迁，跃迁回低能级时，释放光子，受半导体材料能带间隙影响，光子波长为905nm，光子
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2023.09.04华为掀起业界惊涛骇浪，激光制造助力芯片发展
8月29日，华为扔出重磅炸弹——华为MATE 60 pro，开售不到一小时售罄。之所以此次新机型开售掀起业界惊涛骇浪，主要是因为当初中国高制程芯片被西方国家卡脖子，直接让华为业绩“震荡”，而此次动作有可能意味着华为解决了这个问题。谈到高制程芯片，作为主角的EUV光刻机不得不登场。荷兰阿斯麦的EUV光刻机是目前最先进的，其能制造5nm的高端芯片，而中国完全自主的光刻机只有令人叹息的90nm的制程，差
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2025.03.11华辰芯光完成近2亿元融资 加速半导体激光芯片国产化进程
近日，浙江华辰芯光技术有限公司（简称"华辰芯光"）宣布成功完成近2亿元人民币的A++轮融资。这是公司自2021年成立以来完成的第五轮融资，累计融资金额已达5亿元。本轮融资将主要用于新产品研发和市场拓展，进一步推动公司在半导体激光领域的技术创新和业务扩展。产能布局：打造完整产业链华辰芯光采用IDM（整合设备生产）模式，已建立完整的产业链布局：无锡基地：光芯片FAB制造全资子公司衢
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