全球硅晶圆市场走势判断有好有坏
2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19 )疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势... 国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情
硅晶圆
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电子工程世界
2020.04.21
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康尔信电力系统
2020.01.22硅晶圆抢夺大战爆发，提早备货以应对危机
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆和芯片关系芯片是晶圆切割完成的半成品芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用
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OFweek电子工程网
2017.11.22国产厂商hold不住 CPU也要大涨价
今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。CUP的价格主要受到原材料和制造技术升级的影响，原材料则主要是依赖于硅晶圆。但是目前市面上制造CPU的主力厂商如Intel、AMD，他们
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科闻社
2024.01.03日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂，包括MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers，以及半导体厂Toshiba和由Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等。这些
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芯广场
2023.02.17中国半导体协会严正声明！2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高！
编辑 ｜ 芯仔1）车用芯片大厂拟新建晶圆厂，总投资恐达250亿美元；2）韩媒：三星、SK海力士或被禁止在华扩建设施10年；3）2022年半导体硅晶圆出货面积和营收创历史新高；4）苹果4项专利获批：未来采用Apple Silicon芯片的Mac Pro可支持独立显卡；5）美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体协会严正声明；车用芯片大厂拟新建晶圆厂据台媒报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapi
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科创板日报
2021.09.28硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年 代工厂加速扩产是主因
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,据台媒《工商时报》报道,随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价,台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约,其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%,12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。据SEMI统计,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%、同比增长12%达到3534百万平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。然而,这
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康尔信电力系统
2020.06.17半导体国产化进程加速，国产硅晶圆产业有望进入黄金期
在全球半导体材料产业链当中,我国一直扮演着追赶者的角色。而在硅晶圆,特别是大硅片(8英寸和12英寸)方面,由于起步较晚,技术底子薄,自给率非常低,主要依赖进口,这对于本土产业的发展显然是不利的,需要奋起直追。大硅片市场紧俏据统计,2018年第一季度,全球硅片出货量达30．84亿平方英寸,同比增长7．9%,环比增长3．6%。2018和2019全年继续创造着记录,出货量分别为118．14亿平方英寸和1
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康尔信电力系统
2020.04.08硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧
半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响，马来西亚全国进行封城，原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。停产致产能紧张众所周知，马来西亚是半导体生产重镇，是亚洲最重要的半导体出口市场之一，仅次于中国大陆、日本、韩国、新加坡和中国台湾。马来西亚的半导体产业在世界半导体产业链中占有非常重要的位置。此外，马来西亚也是全球封测
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康尔信电力系统
2020.01.09继硅晶圆、砷化镓后，氮化镓成台厂下一个竞逐的代工龙头战场
砷化镓半导体材料与传统传统的硅材料相比，具有很高的电子迁移率，优异的光电特性，此外砷化镓制成的半导体器件具有高频、耐高温、低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。目前砷化镓（GaAs） 材料是最主要的半导体材料之一，其产量大、应用广泛，性能强等特点成为最重要的化合物半导体材料，是仅次于硅的最重要的半导体材料。砷化镓产业现状如何？砷化镓（GaAs）材料是目前生产量最大、应用最广泛，因而也是最重要的化
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互联网乱侃秀
2022.08.07日企垄断全球60%的晶圆，但制造晶圆的砂子，主要从美国进口
众所周知，目前的芯片基本上是硅基芯片，也就是以硅为原料的芯片，硅基芯片占所有芯片比例的95％。比如大家熟悉的电脑CPU、手机Soc，电脑的GPU、存储芯片等等，均是硅基芯片。而硅基芯片，都是用硅晶圆来制造的，也就是大家所说的大硅片，有12寸的，8寸的，6寸的等。目前全球的硅晶圆片，掌握在几家厂商手中，如下图所示，这是2021年数据，全球90％＋的硅片，掌握在8大厂商手中。而日本企业是最牛的，信越化
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探索科技TechSugar
2021.10.25三季度全球个人电脑出货量达8420万台；2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9% | 每周产业数据汇总
本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？Counterpoint：三季度 PC 销量达 8420 万台，苹果 Mac 销量同比增长 11％10 月 21 日消息，Counterpoint 公布了 2021 年第三季度的全球个人电脑销量数据，联想、惠普、戴尔、苹果前四，其中惠普销量同比有所下降。Counterpoint 表示，2021 年第三季度，全球个人电脑出货量连续六个季度增长，达到 8420 万台。
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海西商界
2021.10.05从员工20人到市值850亿，国产半导体设备崛起，抢回80%中国市场
在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。众所周知,硅晶圆是芯片生产的主要原材料,但硅晶圆需要在单晶硅生长设备中“生长”出来。因此,实现单晶硅生长设备的突破,对于芯片国产化具有重要意义。但遗憾的是,一直以来,外资企业都垄断着单晶硅设备的生产,国内企业也一直在为零的突破努力。终于在20
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OFweek电子工程网
2017.08.16硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
OFweek电子工程网讯 就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市
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OFweek太阳能光伏网
2012.03.22Silicon Genesis推出薄膜硅晶圆新制造技术
2012年03月21日位于加州圣何塞的工程基片工艺和技术的领导厂商和束流诱导太阳能电池晶圆制造技术的先锋企业Silicon Genesis宣布，该公司已经最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产系统的规格。该系统设计成功是6年多以来开发、原型测试并与太阳能电池合作伙伴一起采用众多设备对太阳能电池材料进行评估的成果。新GenII PolyMax™系统的推出得益于Si
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Ai芯天下
2022.06.29220628芯报丨飞秒激光器制造商奥创光子宣布完成数千万元A+轮融资
❶飞秒激光器制造商奥创光子宣布完成数千万元A＋轮融资杭州奥创光子技术有限公司宣布完成数千万元A＋轮融资。本轮融资由庐峰投资、联动丰业等产业资本共同完成。据悉，本轮融资的完成标志着奥创光子开始全面进入锂电池新能源领域。❷博通690亿美元收购VMware的交易将面临欧盟长期反垄断调查博通公司以690亿美元收购云软件公司VMware的交易，将在布鲁塞尔接受长时间的反垄断调查，因为监管部门担心该交易可能对
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