碳化硅

碳化硅的主要性能

碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性允许 SiC器件在高于硅的结温下使用，甚至超过 200°C。碳化硅在功率应用中的主要优势是其低漂移区电阻，这是高压功率器件的关键因素。   得益于出色的物理和电子特性，基于 SiC 的功率

收藏！《2022年中国碳化硅企业大数据全景图谱》(附企业数量、企业竞争、企业投融资等)

碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市公司主要有沪硅产业（688126．SH）、天岳先进（688234．SH）、有研新材（600206．SH）和中晶科技（003026．SZ）等；本文核心数据：中国碳化硅企业数量、中国碳化硅企业区域分布、中国碳化硅企业投融资、中国碳化硅风险分布全文统计口径说明：1）上述数据均来源于中国企业数据库（企查猫），存在一定的统计误差。2）搜索相关关键词为“碳化硅；

融资丨「美浦森」完成近亿元A轮融资，深圳创东方领投

是国内最早开始硅／碳化硅产品系列研发及销售的公司。创业邦获悉，3月15日，专注于碳化硅、硅功率半导体企业美浦森宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，上市公司和而泰股份跟投。本轮资金将用于包含SJ－MOS、SGT－MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。深圳市美浦森半导体有限公司成立于2014年，是一家专业功率

年内第二轮，碳化硅产品供应商瀚薪科技完成超6亿元融资

9月28日，上海瀚薪科技有限公司（以下简称瀚薪科技）新增融资动态显示，该公司已于近日完成A轮融资，融资规模超6亿元。动态显示，瀚薪科技本轮融资的投资方包括老股东上汽和汇川技术，以及新股东宁德时代、阳光电源、广汽资本、国投招商、临港科创等公司。本轮融资完成后，瀚薪科技计划继续专注于碳化硅赛道，为第三代半导体的发展贡献力量。同时，瀚薪科技注册资本由1.60亿元增加至1.92亿元，涨幅为19.96%。就

碳化硅第一股即将上市！企查查数据：我国共有7166家碳化硅相关企业

近日，天岳先进科创板IPO正式启航，将冲击碳化硅第一股。企查查数据显示，目前全国范围内共有7166家碳化硅相关企业，其中河南省以963家相关企业排名第一，江苏省、山东省分列二三名。从注册量上看，近10年全国碳化硅相关企业注册量总体呈波动下降趋势，2019年注册量略有下降，新增679家，同比下降12%。2020年注册量达486家，同比下降28%。截至目前（6月8日）2021年共新增103家相关企业。

露笑科技：申银万国、财通证券等13家机构于11月16日调研我司

2021年11月17日露笑科技（002617）发布公告称：申银万国、财通证券、益恒投资、天虫资本、信达证券、景顺长城、金投资产、红骅投资、伟晟投资、中泰证券、敦和资产、兴银理财、汇丰晋信于2021年11月16日调研我司。本次调研主要内容：问：介绍下碳化硅市场情况．答：据Yole预测，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金。II－VI公司乐观预计2030年碳化硅

碳化硅纪要

CREE21Q4业绩会纪要免责声明:本纪要仅供方正证券的客户使用,本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户;会议纪要由方正证券科技团队翻译/整理,可能存在与该公司官方公布的纪要原文/录音有不一致或不准确之处,请投资者以上市公司发布的纪要原文/录音为准;会议纪要内容仅供投资者参考,不包含任何方正证券研究所的投资意见和建议,投资者需自行承担投资决策的风险。免责声明:本纪要仅供方正证券的客户

碳化硅产能需求大增，哪些厂商在发力？

近年来，随着电子材料技术的进步，宽禁半导体一直是上游企业研究的重点项目。作为最可能被广泛应用的第三代半导体材料之一，硅碳半导体材料有着无可比拟的应用前景。因为其独特的化学特性，在高频和大功率器件上，比硅器件强很多，在即将到来的5G、智能交通、新能源汽车和工业控制等市场大有可为。在强大的市场驱动力下，碳化硅晶圆的产能似乎是被拉着走的，虽然有很多企业在快速研究碳化硅最具科学和性价比的生产方法，但是产能

碳化硅基板——汽车电子发展新动力

随着科技创新的发展，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。汽车电气化标志者汽车产业革命开始。随着新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，未来汽车产业将沿着智能化、网络化及深度电子化方向发展。汽车电子有望接棒消费电子成为下一个电子行业驱动引擎并再现消费电子对于产业链的整体拉动。汽车电子有很多分支，底盘和发动机控制方向偏向于系统控制，能量转换单元偏向于开关电源。对于汽车电子硬件设计工

深物联·物联网产业简报【第160期】

 【政策动态】1.六部门：加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等攻关7月2日，工信部等六部门发布加快培育发展制造业优质企业的指导意见。意见提出，推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用，提高企业软件化水平。依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心

新锐丨碳化硅加速商用，荆棘中充满机遇

今年两会时间的确定,一方面直接标志着国内防控疫情的大局已定,另一方面数字基建的最大的政策催化剂也将随即释放并拉开数字基建加速落地大幕。而作为第三代宽禁带半导体材料代表,同时是已开发的第三代中研究最为成熟、综合性能最好、商业场景最明朗的第三代半导体材料,碳化硅也必将在数字基建中再立新功。碳化硅市场产业竞争加剧 机遇与挑战并存以碳化硅为代表的第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能

碳化硅MOS在直流充电桩上的应用

AI芯天下丨趋势丨国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂

前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 | 方文三 图片来源 |  网 络  8英寸是国产设备商的机遇期 今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。

蔚来首台碳化硅电驱系统C样件正式下线：大大提升续航

新能源汽车正快速导入碳化硅（SiC）技术，继比亚迪之后， 又一家自主车企开始布局。日前，据媒体报道，蔚来第二代电驱动产品，首台碳化硅电驱系统C样件（批量样件，用于工艺和生产试验验证）已下线。该电驱系统更加高效、紧凑、轻量化，是当前电动车制造领域的先进技术，量产后将会被蔚来旗下的首款轿车产品ET7率先搭载，为车辆提供更长的续航里程。在新能源汽车领域，碳化硅（Sic）主要用于动力控制单元。目前主流车厂

国产碳化硅“破局”8英寸领域（附股）

随着新能源汽车的发展，汽车半导体需求激增，具备突破性的第三代半导体材料碳化硅成了众多车厂又爱又恨的对象，产业链呈现跑马圈地的扩张态势，竞争日趋激烈，国产碳化硅产业商业化也持续推进。近期，国产碳化硅进击8英寸工艺节点，似乎有望突破成本障碍，打开国产替代的空间。纵观国内第三代半导体产业，当前取得了何种成绩？未来空间几何？产业链内又有哪些公司走在前列？01国产碳化硅进击8英寸相比于传统的硅基功率器件，碳