AMD APU处理器一直备受追求性价比的主流用户青睐，但是这几年，锐龙APU的图形性能却一直在“挤牙膏”，不但守着古老的Vega架构不妨，核心规模也一直不肯扩大，甚至还有所倒退。
下个月初，AMD将会正式发布锐龙6000H、锐龙6000U系列（代号Rembrandt），据称基于升级的6nm工艺、Zen3＋ CPU架构，GPU架构也终于抛弃Vega，进化到最新的RDNA2。
根据最新曝料，锐龙6000 APU将集成最多12个计算单元、也就是多达768个流处理器，比坚持了多年的8单元增加了足足一半。
这样的规模，已经追上了新一代入门级独立显卡RX 6400。
当然，RX 6400会有专门的16MB无限缓存、64－bit GDDR6显存（APU只能共享内存带宽）、更高的频率、更高的功耗设定，性能自然会高一些，但是这一次，差距不会那么大了。
此前有曝料显示，锐龙6000 APU 3DMark Time Spy跑分在2700左右，对比目前最强的锐龙7 5700G APU提升了几乎一倍，并超过了GTX 1050 Ti。
AMD CES 2022发布会将于北京时间1月4日晚23点举行，届时还有可能宣布3D缓存堆叠版的锐龙6000 CPU系列处理器，RX 6500 XT、RX 6400显卡也有望登场。
AMD最近几年的CPU及GPU芯片代工都交给了台积电，已经是后者最大的7nm客户，明年就要上台积电5nm了。
不过AMD也不打算把鸡蛋全放在台积电一个篮子里，3nm转单三星代工的消息一直没断。
虽然AMD官方不会证实3nm工艺到底花落谁家，但是考虑到台积电3nm工艺优先保证苹果这样的VVIP客户，再加上高昂的成本限制，AMD拉拢三星代工3nm芯片也不是没可能。
只不过最新消息有所不同，AMD找三星代工会从4nm工艺开始试水，预计2022年首先推出一款CPU处理器，具体规格未知，但主打Chromebook市场，所以性能不会太高。
至于未来的3nm工艺，AMD也有可能使用三星代工，但不是大家期待中的CPU处理器，而是会上3nm GPU，现在肯定也没有明确规格，考虑到RDNA3这一代的GPU会上5nm工艺，3nm GPU至少是RDNA4架构的了。
AMD的3nm GPU芯片要到2023－2024年间才能问世，而主力的3nm CPU依然会放在台积电这边量产，毕竟三星的芯片代工保价可能便宜，但产能还是台积电稳妥一些，三星还是适合做备胎。
