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华天:持续高增长

半导体风向标 2021-04-21 17:24 发文

事件:公司披露2021年第一季度业绩预告,2021Q1预计实现归母净利润2.5-3亿元,同比增长299%-379%。

半导体需求旺盛,封测景气持续。2020Q4,公司实现归母净利润2.54亿元,以业绩预告中值计算,2021Q1环比增长8%,总体呈现出淡季不淡之势。公司在持续关注疫情对生产经营的影响的同时,抓住国产替代加速和封测行业景气度持续提升的有利时机,推动重点客户、重点产品稳步上量,Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。自2020年12月起,CIS受益于电车、手机等多条赛道的爆发,产能紧张,三星等其他CIS供应商平均涨价20%-40%。

存储器和CIS的景气推动了下游封测端的景气,公司因此受益,一季度增长强劲。同时,公司总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理经验,提升公司整体质量水平,汽车电子产品封装产量持续上涨。公司新开发客户108家,客户结构优化持续推进。我们认为,封测产能紧张将持续全年,根据2020年公司年报,公司2021年计划实现营收116亿元,同比增长38%。

以科技创新为动力,盈利大幅增强。得益于2020年封测景气持续,公司实现销售毛利率21.7%;销售净利率9.8%;三费费用率合计12.9%。在毛利率和三费率稳步增长的情况下,公司净利率的大幅增长受益于当年获得的2.1亿元的政府补助,占当年利润总额的23.6%。

我们认为,在2021年公司产能处于满载的情况下,毛利率将维持稳健增长,主要得益于公司在积极扩大和提升现有集成电路封测业务规模与水平的同时,大力发展TSV、SiP、Bumping等先进封装技术和产品,拓展公司业务领域,提高市场份额和盈利能力。

多地项目扩产,产业布局持续完善。面对景气的市场环境,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等将加快布局,有效扩大市场份额。公司拟通过定增募集44亿元,用于发展MCM、TSV、FC、SiP、LGA等系列产品,持续扩大先进封测产能,提升在IC先进封测领域的工艺和技术水平。

华天南京的存储器、滤波器、MEMS、FC等封装产品已向客户批量交货。2020年南京厂实现营收2.1亿元,净利润超0.3亿元。华天昆山主攻晶圆级和FC等先进封装。华天昆山2020年营收达8.16亿元,净利润达0.74亿元。2020年华天西安营收达21.88亿元,净利润1.03亿元。华天南京和华天宝鸡的陆续投产与公司其余封测厂形成了互补,进一步完善了公司产业发展布局。

盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为116.6、139.1、164.9亿元,实现归母净利润分别为10.7、12.9、15.8亿元,对应P/E 31.7、26.3、21.5倍,维持“推荐”评级。

风险提示:产品生产成本上升的风险;封测行业景气度不及预 期;技术研发与新产品开发失败的风险;Unisem商誉减值风险。

正文如下

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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