创业邦获悉，高品质模拟芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，晶丰明源，润谷科技跟投。公司定位于高可靠性，高性能，高集成度工业级模拟芯片的设计与创新，致力于成为国内顶尖模拟半导体设计公司。公司首款工业级芯片在成立一年即实现量产，导入顶级供应链，并进入顶级新能源客户CATL(宁德时代)和ATL(东莞新能源)。 作者：创业邦
创业邦
请输入用户名/手机/邮箱
请输入密码
