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小米智能工厂二期动工,或将于2023年底落成

OFweek电子工程网 2021-07-14 13:09 发文

7月14日,小米智能工厂二期在北京昌平正式动工,占地面积58300平方米,主要负责SMT贴片、板测、组装、整机测试、成品包装等业务,内置第二代手机智能产线。

据悉,相较于小米一期工厂,二期智能工厂产能提升10倍,预计可年产1000万台智能手机,产值约600亿元。此前雷军表示,小米智能工厂二期将年产1000万台超高端智能手机,产值将会达到500亿到600亿人民币,预计2023年年底落成。

雷军表示,项目用84天完成前期流程,实现了“拿地即开工”,这是北京一流营商环境的体现。“我们项目的启动效率在北京创造了一个奇迹!用不可思议的速度完成了前期的审批,迎来了今天的开工仪式。”


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