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2023年11月16日，微软在西雅图举行的年度Ignite技术大会上正式发布了两款自研AI芯片，为全球科技产业掀起了一场新的技术浪潮。这两款芯片分别是Azure Maia 100和Azure Cobalt 100，代表着微软在人工智能和通用计算领域的最新技术突破。
Azure Maia 100作为一款定位于AI芯片的创新之作，专为Azure云服务而设计。采用台积电5nm工艺，Maia 100单片芯片上拥有高达1050亿个晶体管，为生成式AI提供了卓越的性能。在各种AI场景中，包括自然语言处理、计算机视觉、推荐系统等，Maia 100都表现出色，并已在Bing和Office AI产品上进行了成功测试。值得一提的是，OpenAI也正在试用Maia 100芯片，为未来的合作奠定基础。
另一方面，Azure Cobalt 100则是基于ARM架构的云原生芯片，专为通用计算任务而设计。相较于微软过去使用的ARM芯片，Cobalt 100功耗降低了40%以上，同时提供了高密度、高可靠性和高安全性的计算服务。该芯片已经开始为Microsoft Teams等应用提供支持，为微软云服务的通用计算工作负载提供了强大的支持。
微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉表示，这两款芯片将首先用于支持微软自家的云服务，随后将向合作伙伴和客户开放。这意味着微软将逐步减少对英伟达等供应商的依赖，实现对自身芯片技术的更大掌控。
这次推出自研芯片并非微软首次涉足芯片领域。早在2010年，微软就有了自研AI硬件的设想。经过多年的研发，Maia 100和Cobalt 100成为微软首次正式发布的两款自研芯片。这也填补了微软在芯片领域与谷歌、亚马逊等科技巨头的差距，使得微软在生态链的竞争中更加自给自足。
Maia 100的性能表现令人瞩目。采用台积电5nm工艺，拥有1050亿个晶体管，支持微软首次实现的8位以下数据类型MX，为大语言模型的训练和推理提供强有力的支持。在MXInt8格式下，Maia 100的算力可达1600 TFLOPS，MXFP4格式下更是高达3200 TFLOPS。这为未来AI应用的发展奠定了坚实的硬件基础。
值得一提的是，微软对网络的处理也展现出独创性。与其他厂商采用Infinity Fabric和NVLink的方式不同，微软在每个芯片上都内置了RDMA以太网IO，使得每个芯片的IO总量达到了惊人的4.8Tbps，超过了同类产品。
在CPU方面，Azure Cobalt 100则采用了基于Arm架构的云原生芯片，共有128个核心，支持12条DDR5通道。与微软早前基于Neoverse N1的Arm CPU相比，Cobalt 100在性能上提升了40%。这款芯片的推出标志着微软在通用计算领域的进一步巩固，为云计算服务提供了更为灵活和高效的硬件支持。
微软强调，这两款高端定制芯片不会对外销售，而是用于支持微软的订阅软件产品，并成为Azure云计算服务的一部分。微软还计划在明年初在微软的几个数据中心首次公开亮相这两款芯片，为用户展示其卓越性能和广泛适用性。
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